本产品主要应用于6/8英寸集成电路(IC)及化合物领域 中高温氧化及退火工艺。该机台为批式热处理设备,具有片内均匀性好、自动化程度高、系统性能稳定的特点,可以满足大规模集成电路生产线要求。主要由工艺腔室、传输系统、气体分配系统、尾气系统和温度控制系统等组成。可以实现干氧、湿氧和掺氯氧化工艺及退火工艺,最高支持1200℃工艺。