本产品主要应用于12英寸集成电路（IC）领域掺杂多晶硅低压化学气相沉积工艺，兼容非掺杂多晶硅沉积工艺，支持薄膜及厚膜工艺，具备优异的面内及面间均匀性性能。该机台可进行全自动工艺流程，系统主要由传输模块、工艺模块、控制模块和附属设备构成。可实现原位清洗功能，能有效控制颗粒，可降低维护人力及时间以提高设备利用率。采用高精度温度场控制、先进的气流场控制和优异的微环境控制技术，可批量处理12英寸晶圆以实现高产能生产。