用于集成电路,先进封装、新兴应用等领域12英寸后段背面清洗,控片清洗等工艺,采用多片式传输系统保障高效工艺产出;精密的腔室设计,支持高效的化学品回收效率;可配备伯努利卡盘,有效保护晶圆正面;搭载热异丙醇(IPA)干燥技术,实现良好的干燥效果。