Ausip T830设备专为硅通孔(TSV)铜填充设计,主要应用于2.5D/ 3D先进封装领域。该设备包含预润湿腔室、电镀腔室以及后处理腔室。该设备电镀膜厚均匀性满足客户要求,能够有效填充孔直径2-12微米,孔深16-120微米的多种孔型产品。