Hesper E630R 系列产品主要用于12英寸减压选择性外延工艺的科研与生产，可覆盖锗硅、磷硅、纯硅、纯锗多种工艺类型，机台通过外延工艺模块（PM）、前处理模块（ASSC）和传输模块（TM）的集成化结构设计，搭配智能化的软件操作系统，实现单片外延工艺的全自动化，其中，外延工艺模块通过多区红外加热、高精度温控系统、新型气流场设计，实现了生长低缺陷密度、高厚度均匀性和电阻率均匀性的外延工艺要求，满足逻辑、存储、硅光等领域客户需求，并已实现多家客户稳定量产。