Home Products & Services Semiconductors 快速热处理设备 12英寸单片减压原位湿法氧化系统

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Hesper TO230R Ⅱ

12英寸单片减压原位湿法氧化系统

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Hesper TO230R Ⅱ 12英寸单片减压原位湿法氧化系统
Hesper TO230R Ⅱ 12 Inch Single Wafer Reduced Pressure In Situ Steam Generation System
Hesper TO230R Ⅱ主要用于12英寸原位水气氧化工艺。该机台为多腔集群设备，能够进行全自动并行工艺处理。利用先进的红外灯加热控制系统、红外测温系统以及温控系统实现温度场分布的精确控制，系统具备优异的工艺重复性和设备稳定性，可获得具有良好的厚度，零滑移线和低缺陷密度的氧化层生长。
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