BMD P300 是基于微波等离子体技术研发的表面处理设备，兼容8/12英寸晶圆，最多可配置3个腔室，6个反应台。基于稳定可靠的微波等离子装置，良好的双反应台硬件设计，为先进封装领域的表面处理应用提供性能卓越、兼容性优良的解决方案。BMD P300 主要适用于封装领域去除PR、PI、PBO、Release layer等去胶及金属离子去除应用。