HSE P300 是基于电感耦合技术研发的12英寸刻蚀设备，最多可以配置4个反应腔。基于高密度的等离子源装置、良好设计的腔室硬件和工艺能力，为深硅刻蚀应用提供高效，精准的刻蚀深度、均匀性控制和跨晶圆的稳定性。HSE P300主要适用于先进封装领域的深硅刻蚀应用。
