Semiconductors

PSE V300系列

12英寸等离子体深硅刻蚀机

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PSE V300系列 12英寸等离子体深硅刻蚀机
PSE V300 Series Deep Silicon Etcher
PSE V300主要用于12英寸深硅刻蚀,最多可同时挂载6个独立反应腔。该设备应用分区进气和气体快速切换系统,兼容Bosch和Non-Bosch工艺,可实现不同尺寸结构的硅通孔和沟槽刻蚀。该设备能满足结构中要求的光滑侧壁轮廓和严格的角度控制,为深硅刻蚀提供优异的解决方案。
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